東風(fēng)浩蕩滿(mǎn)眼春，奮發(fā)崛起正逢時(shí)。近日，株洲市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)招商項目——湖南越摩先進(jìn)封裝項目在廠(chǎng)房建設尚未完成、生產(chǎn)設備還未進(jìn)場(chǎng)的情況下，即與人工智能芯片客戶(hù)簽訂技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議，成功拿下項目第一筆訂單。
 

項目效果圖
 

湖南越摩先進(jìn)封裝項目技術(shù)團隊實(shí)力雄厚，該項目團隊核心成員均來(lái)自國內頂尖封測企業(yè)，在業(yè)內有超20年工作經(jīng)驗與資源積淀，團隊曾申請的專(zhuān)利超過(guò)200項，技術(shù)過(guò)硬、管理規范，可實(shí)現上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源的高效整合。此次合作協(xié)議簽訂，是歷年技術(shù)與市場(chǎng)積累帶來(lái)的成果，為投產(chǎn)后鎖定高端優(yōu)質(zhì)客戶(hù)打下了堅實(shí)基礎。
 

項目施工現場(chǎng)
 

湖南越摩先進(jìn)封裝項目選址株洲經(jīng)開(kāi)區云霞大道旁，規劃用地220畝，總投資約26.8億元，于2020年9月開(kāi)工建設。目前已完成前期土地強夯平整，正穩步推進(jìn)廠(chǎng)房建設，力爭今年5月底完成封頂目標。該項目計劃建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線(xiàn)（WLCSP）和射頻前端模塊系統級封裝線(xiàn)（SiP）各一條，打造包含4/6吋晶圓級封裝和系統級封裝等產(chǎn)品多元、技術(shù)先進(jìn)的世界級半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地，可吸引優(yōu)質(zhì)上下游企業(yè)集聚株洲，進(jìn)而將株洲打造成5G射頻芯片及模塊先進(jìn)封裝供應鏈中心。
 

該項目由市國投集團、上海興橙資本合資建設，是市國投集團推行資本招商和產(chǎn)業(yè)鏈招商的重大成果。近年來(lái)，市國投集團積極響應市委、市政府“產(chǎn)業(yè)項目建設年”活動(dòng)和“雙比雙看”大競賽活動(dòng)號召，落實(shí)各項“引資引智”舉措，積極培育戰略新興產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)重大產(chǎn)業(yè)項目建設，為引入企業(yè)提供多元投后賦能服務(wù)，推動(dòng)株洲產(chǎn)業(yè)招商向專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化運作機制轉變，為促進(jìn)株洲市產(chǎn)業(yè)轉型升級注入澎湃動(dòng)力。