11月18日，市國投集團全資子公司株洲市國投創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國投創(chuàng )投”）投資企業(yè)株洲時(shí)代華鑫新材料技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“時(shí)代華鑫”）與湖南越摩先進(jìn)半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“湖南越摩”）參加2021年湖南省創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽，經(jīng)市州賽、半決賽、總決賽激烈角逐，均以第一名的總成績(jì)分獲成長(cháng)企業(yè)組和初創(chuàng )企業(yè)組一等獎。
獲獎名單
聚酰亞胺薄膜
時(shí)代華鑫是國投集團投資的本地央企混改項目，其聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化項目運用剛性分子和高平面性分子調節分子鏈的構象和取向特性，突破了化學(xué)亞胺化法制膜技術(shù)，在國內尚屬首次。規�；圃鞚M(mǎn)足尖端技術(shù)應用要求的多種高性能薄膜，打破了國外技術(shù)壟斷，實(shí)現替代進(jìn)口。該公司也成為國內首家、全球第4家采用最先進(jìn)化學(xué)亞胺化法實(shí)現量產(chǎn)的企業(yè)，標志著(zhù)“中國制造”進(jìn)入世界頂尖薄膜制造商俱樂(lè )部。
國創(chuàng )越摩項目效果圖
國創(chuàng )越摩項目是是市國投集團推行資本招商和產(chǎn)業(yè)鏈招商的重大成果，由市國投集團、上海興橙投資管理有限公司以及越摩項目團隊合資建設。湖南越摩的大尺寸人工智能芯片封測是面向“晶圓級”和“系統級”封裝領(lǐng)域，建設集封裝方案設計、晶圓級封裝加工、系統級封裝加工一體化的先進(jìn)封裝項目，運用多物理域設計、仿真技術(shù)在產(chǎn)品設計初期全面優(yōu)化低填膠填充、應力結構、電性能、熱性能等關(guān)鍵性能指標，攻克系列技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現大尺寸人工智能芯片產(chǎn)品設計及封測生產(chǎn)全流程一次成功。此前，該項目成功入選湖南省工業(yè)和信息化廳發(fā)布湖南省“數字新基建”100個(gè)標志性項目名單（2021年），為湖南省16個(gè)標志性5G項目之一，也是株洲2個(gè)標志性5G項目之首。
近年來(lái)，市國投集團聚焦硬科技賽道，堅持投資基金化理念，引進(jìn)了一批優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項目落戶(hù)株洲。未來(lái)，市國投集團將堅持“聚焦、裂變、創(chuàng )新、升級、品牌”戰略，助推株洲優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)不斷升級裂變，為踐行“三高四新”戰略，全力培育制造名城增添新動(dòng)能、做出新貢獻。
