株洲越摩技術(shù)人員正在對高性能芯片進(jìn)行封裝。 株洲日報·掌上株洲記者/楊如 攝
一塊小小的芯片，從設計、制作再到封裝，從晶圓變成手機、電腦里的小物件，涉及50多個(gè)行業(yè)，經(jīng)歷逾千道工序。若把芯片比喻成大腦，最后的封裝如同保護大腦和提供營(yíng)養的顱骨、血管，是“神經(jīng)元”得以運轉的關(guān)鍵保障。
株洲越摩先進(jìn)半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)株洲越摩），瞄準高性能芯片和高密度封裝應用領(lǐng)域，建設芯片封裝設計與開(kāi)發(fā)的晶圓級封裝及系統級封裝生產(chǎn)線(xiàn)，提供芯片和模塊的先進(jìn)封裝設計、開(kāi)發(fā)和加工。去年第四季度，該公司實(shí)現量產(chǎn)，3個(gè)月時(shí)間，完成3000多萬(wàn)元的銷(xiāo)售額。
搶先布局，趕上國家高端芯片國產(chǎn)化浪潮
2月14日，記者走進(jìn)位于動(dòng)力谷自主創(chuàng )新園內的株洲越摩。寬敞明亮的無(wú)塵車(chē)間內，身穿防靜電防塵服的技術(shù)人員，正在專(zhuān)注地進(jìn)行封裝測試。這些芯片，將應用于5G通信、人工智能、汽車(chē)電子、智能手機、智能穿戴、云計算等領(lǐng)域。
由株洲國投集團、上海興橙資本及技術(shù)團隊合資創(chuàng )建的株洲越摩，注冊資金4.1億元，于2020年10月成立，現已建設高端封裝類(lèi)型的柔性先進(jìn)一體化封裝生產(chǎn)線(xiàn)，高性能運算芯片、人工智能芯片、5G射頻芯片、微處理器芯片等實(shí)現批量生產(chǎn)和交付。
“公司先進(jìn)封裝項目的布局和定位，正好趕上國家高端芯片國產(chǎn)化浪潮。眼下，訂單供不應求。節前兩周的訂單，超過(guò)去年總和�！敝曛拊侥偨�(jīng)理賴(lài)芳奇告訴記者，今年是訂單快速增長(cháng)、產(chǎn)量爬坡的關(guān)鍵期。近兩年來(lái)，國內芯片設計公司快速增加，但這些公司想要找一些高端的封測資源并不容易，因為疫情沖擊，芯片產(chǎn)能緊缺，英特爾等公司高價(jià)搶占服務(wù)器芯片的高端封裝產(chǎn)能。有近20年從業(yè)經(jīng)驗的賴(lài)芳奇，敏銳地把握了先進(jìn)封裝國產(chǎn)化的機遇。
創(chuàng )新設計，國產(chǎn)化替代提質(zhì)又降本
晶體管尺寸越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，封裝難度越來(lái)越大。封裝測試，作為芯片制造的重要環(huán)節，其主營(yíng)企業(yè)集中長(cháng)三角地區。作為一家新公司，憑借什么優(yōu)勢搶占市場(chǎng)份額？
賴(lài)芳奇講了一個(gè)小故事�！叭ツ�，我們針對客戶(hù)的一個(gè)產(chǎn)品，設計了封裝方案，通過(guò)這個(gè)創(chuàng )新方案，客戶(hù)的產(chǎn)品性能得到提升。在國外供應商ABF基板產(chǎn)能全球大缺貨的情況下，通過(guò)越摩的設計和仿真能力，用PP替代了ABF材料，實(shí)現了基板的國產(chǎn)化。去年下半年，客戶(hù)這個(gè)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額達到5億元�！�
株洲越摩憑借創(chuàng )新研發(fā)能力，為芯片設計生產(chǎn)公司贏(yíng)得更大市場(chǎng)，自身也一躍成為業(yè)內領(lǐng)先，擁有晶圓級和系統級一體化先進(jìn)封裝技術(shù)的高科技公司�！翱蛻�(hù)把產(chǎn)品交給我們，封裝成芯片后，我們再交付給客戶(hù)。這個(gè)過(guò)程，我們不是簡(jiǎn)單的加工，而是先設計一個(gè)完整的封裝方案，客戶(hù)根據方案進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化，既可提高產(chǎn)品性能，又可降低生產(chǎn)成本�！辟�(lài)芳奇說(shuō)。
株洲越摩的訂單快速增加。今年生產(chǎn)團隊預計擴大至1000余人，正向中南地區最大、國內一流的半導體封裝企業(yè)的目標全力沖擊。
