5月10日，株洲國投集團迎來(lái)2023年第一家投資企業(yè)成功上市！株洲國投集團全資子公司株洲市國投創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國投創(chuàng )投”）已投企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯集成，股票代碼：688469）在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市。
中芯集成本次科創(chuàng )板發(fā)行16.92億股，發(fā)行價(jià)5.69元/股。截至當日收盤(pán)，收盤(pán)市值426.38億元，漲幅為10.72%。中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式系統代工解決方案。在MEMS 領(lǐng)域，公司擁有國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠(chǎng)，第二大股東為中芯國際。公司現有一期晶圓制造項目生產(chǎn)線(xiàn)，主要包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和一條封裝測試產(chǎn)線(xiàn)，正在建設二期晶圓制造項目。目前，公司在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個(gè)模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品主要應用在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組上。
未來(lái)，國投創(chuàng )投將深入實(shí)施國投集團 “一二三四五”發(fā)展戰略，聚焦新材料、新能源和智能制造等主賽道，助力更多具有創(chuàng )新能力的本地硬科技企業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展，逐步成長(cháng)為省級、國家級“專(zhuān)精特新”企業(yè)，為實(shí)現國投集團打造中部地區一流產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團的企業(yè)愿景貢獻創(chuàng )投力量。
