近日，2022中國國際半導體封測大會(huì )暨封測行業(yè)“最佳品牌獎”頒獎典禮在蘇州舉行，國投創(chuàng )投已投企業(yè)湖南越摩先進(jìn)半導體有限公司榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌獎”。

頒獎儀式現場(chǎng)

本屆大會(huì )以“心‘芯’相連，共筑中國‘芯’”為主題，由中國國際半導體封測大會(huì )組委會(huì )、今日半導體官方傳媒、上海奉賢芯世界半導體促進(jìn)中心、芯企查和PCB創(chuàng )新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，大會(huì )精英薈萃，超300家半導體封測行業(yè)企業(yè)翹楚同臺交流，共享行業(yè)市場(chǎng)與一線(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)信息，探索行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢。大會(huì )還評選出10家“2021-2022 中國半導體封測設備最佳品牌獎”。

越摩封裝項目

湖南越摩公司由株洲國投集團與項目團隊、上海興橙資本合資成立，主要負責湖南國創(chuàng )越摩先進(jìn)封裝項目的建設和運營(yíng)工作，是株洲國投集團推行資本招商和產(chǎn)業(yè)鏈招商的重大成果。該項目總投26.8億元，首期投入7.62億元，將建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線(xiàn)（WLCSP）和射頻前端模塊系統級封裝線(xiàn)（SiP）各一條，打造5G射頻芯片及模塊先進(jìn)封裝一體化供應鏈，實(shí)現5G濾波器國產(chǎn)化，項目首期云龍區廠(chǎng)房即將完成建設。